设计:pcb:pcb_checklist

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 ==== PCB工艺 ====
-  * 根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构。
+  * 根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构（叠层不同，阻抗如50Ω对应的线宽线距等也不同，相邻层之间间距越大，线宽越大损耗越小）。
-  * 根据电路性能、外观、成本要求，选择合适的PCB板材以及表面处理工艺。
+  * 根据电路性能、外观、成本要求，选择合适的PCB板材以及表面处理工艺,如果频率较高或者射频线高速线走线长，则需考虑用低损耗的板材。
   * 确认PCB的最小线宽、线距、孔径等规则设置是否满足PCB加工厂的工艺要求，工艺要求高成本也高。

设计/pcb/pcb_checklist.txt · 最后更改: 2026/06/07 11:56 由 hwwiki