设计:pcb:pcb_checklist
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| 行 102: | 行 102: | ||
| ==== PCB工艺 ==== | ==== PCB工艺 ==== | ||
| - | * 根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构。 | + | * 根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构（叠层不同，阻抗如50Ω对应的线宽线距等也不同，相邻层之间间距越大，线宽越大损耗越小）。 |
| - | * 根据电路性能、外观、成本要求，选择合适的PCB板材以及表面处理工艺。 | + | * 根据电路性能、外观、成本要求，选择合适的PCB板材以及表面处理工艺, |
| * 确认PCB的最小线宽、线距、孔径等规则设置是否满足PCB加工厂的工艺要求，工艺要求高成本也高。 | * 确认PCB的最小线宽、线距、孔径等规则设置是否满足PCB加工厂的工艺要求，工艺要求高成本也高。 | ||
| 行 230: | 行 230: | ||
| * 对于包地线，线上应有地过孔，地过孔直接的间距不大于信号线波长的1/ | * 对于包地线，线上应有地过孔，地过孔直接的间距不大于信号线波长的1/ | ||
| - | * 射频或高速线上的大焊盘，为减小阻抗突变的影响，在焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考地。 | + | * 射频或高速线上的大焊盘，为减小阻抗突变的影响，在焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考地。如果两层间距太小如HDI板中，则可考虑挖去两层地，原则为射频线离同层地的间距至少离邻层参考地的1.5倍以上，即射频线是共面线而非微带线。 |
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设计/pcb/pcb_checklist.1766988572.txt.gz · 最后更改: 2025/12/29 14:09 由 hwwiki