设计:pcb:start

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--- 设计:pcb:start [2026/04/13 08:33] – [表面处理] hwwiki
+++ 设计:pcb:start [2026/06/01 08:55] (当前版本) – [铜箔] hwwiki
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 RA铜箔表面光滑插入损耗低[([[https://mp.weixin.qq.com/s/oknMvSgttt_xgD4MamJZVg|趋肤效应与铜箔粗糙度]])]、易弯折，但成本高。
-ED铜箔表面较粗糙，按粗糙度分为LP（低轮廓）、VLP（超低轮廓）和HVLP（甚超低轮廓），成本低，PCB行业通常使用的都是ED铜箔。
+ED铜箔表面较粗糙，按粗糙度分为LP（低轮廓）、VLP（超低轮廓）和HVLP（甚超低轮廓），成本低，PCB行业通常使用的都是ED铜箔。损耗LP > VLP > HVLP。
 常用铜箔厚度为1/2oz(17.5um)或者1oz(35um)，厚度越厚，可流经的电流越大，散热越好，但一般成本也更高。

设计/pcb/start.txt · 最后更改: 2026/06/01 08:55 由 hwwiki