设计:pcb:start

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--- 设计:pcb:start [2025/06/03 08:51] – [测试] hwwiki
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 IPC-6012E标准：表面贴装元器件，最大弓曲扭曲0.75%；对于所有其他的PCB，最大弓曲扭曲0.75%。工厂一般要求是0.5%。
-弓曲和扭曲是两种不同的变形，测试方法详见：[[https://mp.weixin.qq.com/s/Qn58DhlknugvKI8c8EXrhw|蒋修国：谈一谈PCB翘曲度的标准以及如何测量]]
+弓曲和扭曲是两种不同的变形（如下图），测试方法详见：[[https://mp.weixin.qq.com/s/Qn58DhlknugvKI8c8EXrhw|蒋修国：谈一谈PCB翘曲度的标准以及如何测量]]
-按照变形的来源分为三种，分别为PCB设计、加工和SMT。
+{{:设计:pcb:弓曲扭曲.png?800|}}
+按照变形的来源，分别为PCB设计、加工、SMT、装配[([[https://mp.weixin.qq.com/s/KZ9DduzMyRNHy4RsR2x4XA|硬十：为什么PCB变形弯曲？如何解决？]])] [([[https://mp.weixin.qq.com/s/5I__YkMtPdL7_l72BS-lSQ|SMT电路板板弯板翘曲的原因、危害及解决方法详解！]])]。
+**PCB设计：**
+  * PCB板或拼版面积太大：减小面积，或增加PCB厚度。
+  * 板子太薄：不建议使用1mm以下厚度。
+  * 元器件重量分布不均匀：避免PCB中间过重，可把重的元器件放在拼版工艺边旁边。
+  * 铺铜面积不对称：对称面的铺铜尽量差异小，如单层贴片PCB，其另一面可考虑铺网格铜，减少铺铜面积。
+  * 过孔分布不均：过孔会限值板子涨缩，避免大面积密集过孔，避免孔径过大。
+  * V-Cut拼版：V-Cut地方连接弱，可优化V-Cut加强连接强度，减小V-Cut尺寸，或改为邮票孔等。
+**PCB加工**
+  * 低Tg板材：Tg越低，其SMT高温时的变形量越大，可改为用中高Tg板材，但中高Tg板材成本高。
+  * 叠层不对称：例如6层板L1~L2和L5~L6，其使用的板材型号应该一致，铜厚也应相同。
+  * 工厂工艺问题：加工过程中层压、阻焊字符烘烤、存放等容易造成PCB变形，找板厂解决。
+**SMT贴片**
+  * 贴片温度剧烈变化：降低温度变化的速度，这需要工厂贴片工程师确认，避免出现焊接问题。
+  * SMT终极改善方案：增加过炉托盘治具来改善，下方单层托盘无效的话， 则加上下上层，可明显改善由于PCB设计和加工出现的变形问题。
+**装配**
+  * 底面不平整或者安装孔错位：更改结构或PCB，并预留一定的余量，以便两者适配。
+==== 起泡分层 ====
+起泡：一种表现为层压基材的任何层与层之间，或基材与导电薄膜或保护性图层之间的局部膨胀与分离的分层形式；
+分层：印制板内基材的层间，基材与导电箔间或其它间的分离。
+{{:设计:pcb:pcb起泡分层.png?600|}}
+原因即对策如下[([[https://www.brpcb.com/skills/583.html|博锐电路：PCB爆板分层原因分析]])]：
+  - SMT焊接温度过高、变温过快：适当降低温度及其变化的速度。
+  - PCB来料问题，如工艺不当、板材（低Tg或Td）差等：找板厂解决。
+  - PCB存储不当，如时间过长、密封干燥不当导致内部水分过大：SMT贴片前烘烤PCB，详见[[https://www.brpcb.com/skills/10.html|博锐电路：PCB存放时间有多久]]。

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