设计:pcb:start

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--- 设计:pcb:start [2025/06/04 09:16] – [变形] hwwiki
+++ 设计:pcb:start [2025/06/06 09:39] (当前版本) – [变形] hwwiki
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 IPC-6012E标准：表面贴装元器件，最大弓曲扭曲0.75%；对于所有其他的PCB，最大弓曲扭曲0.75%。工厂一般要求是0.5%。
-弓曲和扭曲是两种不同的变形，测试方法详见：[[https://mp.weixin.qq.com/s/Qn58DhlknugvKI8c8EXrhw|蒋修国：谈一谈PCB翘曲度的标准以及如何测量]]
+弓曲和扭曲是两种不同的变形（如下图），测试方法详见：[[https://mp.weixin.qq.com/s/Qn58DhlknugvKI8c8EXrhw|蒋修国：谈一谈PCB翘曲度的标准以及如何测量]]
+{{:设计:pcb:弓曲扭曲.png?800|}}
 按照变形的来源，分别为PCB设计、加工、SMT、装配[([[https://mp.weixin.qq.com/s/KZ9DduzMyRNHy4RsR2x4XA|硬十：为什么PCB变形弯曲？如何解决？]])] [([[https://mp.weixin.qq.com/s/5I__YkMtPdL7_l72BS-lSQ|SMT电路板板弯板翘曲的原因、危害及解决方法详解！]])]。
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   * 底面不平整或者安装孔错位：更改结构或PCB，并预留一定的余量，以便两者适配。
+==== 起泡分层 ====
+起泡：一种表现为层压基材的任何层与层之间，或基材与导电薄膜或保护性图层之间的局部膨胀与分离的分层形式；
+分层：印制板内基材的层间，基材与导电箔间或其它间的分离。
+{{:设计:pcb:pcb起泡分层.png?600|}}
+原因即对策如下[([[https://www.brpcb.com/skills/583.html|博锐电路：PCB爆板分层原因分析]])]：
+  - SMT焊接温度过高、变温过快：适当降低温度及其变化的速度。
+  - PCB来料问题，如工艺不当、板材（低Tg或Td）差等：找板厂解决。
+  - PCB存储不当，如时间过长、密封干燥不当导致内部水分过大：SMT贴片前烘烤PCB，详见[[https://www.brpcb.com/skills/10.html|博锐电路：PCB存放时间有多久]]。

设计/pcb/start.1748999775.txt.gz · 最后更改: 2025/06/04 09:16 由 hwwiki