设计:pcb:start

差别

这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。

到此差别页面的链接

--- 设计:pcb:start [2025/06/22 11:53] – [FR-4参数] hwwiki
+++ 设计:pcb:start [2026/06/01 08:55] (当前版本) – [铜箔] hwwiki
@@ 行 53: / 行 53: @@
 RA铜箔表面光滑插入损耗低[([[https://mp.weixin.qq.com/s/oknMvSgttt_xgD4MamJZVg|趋肤效应与铜箔粗糙度]])]、易弯折，但成本高。
-ED铜箔表面较粗糙，按粗糙度分为LP（低轮廓）、VLP（超低轮廓）和HVLP（甚超低轮廓），成本低，PCB行业通常使用的都是ED铜箔。
+ED铜箔表面较粗糙，按粗糙度分为LP（低轮廓）、VLP（超低轮廓）和HVLP（甚超低轮廓），成本低，PCB行业通常使用的都是ED铜箔。损耗LP > VLP > HVLP。
 常用铜箔厚度为1/2oz(17.5um)或者1oz(35um)，厚度越厚，可流经的电流越大，散热越好，但一般成本也更高。
@@ 行 298: / 行 298: @@
 各工艺的具体介绍见[[https://mp.weixin.qq.com/s/bDSJqe7ryEIGZBr0NIkT2w|PCB板常见的表面工艺介绍]]
-镀金和沉金的详细区别见[[https://www.jingpengpcb.com/blog/how-to-choose-gold-plating-or-immersion-gold-surface-treatment/|如何选择镀金或沉金表面处理？]]
+镀金和沉金的详细区别见：
+  * [[https://www.jingpengpcb.com/blog/how-to-choose-gold-plating-or-immersion-gold-surface-treatment/|如何选择镀金或沉金表面处理？]]
+  * [[https://mp.weixin.qq.com/s/-iyJrd5kD9--HKJWWO9e_A|沉金、镀金、镍金、钯金、厚金、薄金、浸金，到底差在哪？]]
 镀层和SMT焊接不良的分析见[[https://www.docin.com/p-1538993315.html|PCB镀层与SMT焊接]]

设计/pcb/start.1750564410.txt.gz · 最后更改: 2025/06/22 11:53 由 hwwiki