设计:pcb:start

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--- 设计:pcb:start [2026/04/13 08:33] – [表面处理] hwwiki
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 RA铜箔表面光滑插入损耗低[([[https://mp.weixin.qq.com/s/oknMvSgttt_xgD4MamJZVg|趋肤效应与铜箔粗糙度]])]、易弯折，但成本高。
-ED铜箔表面较粗糙，按粗糙度分为LP（低轮廓）、VLP（超低轮廓）和HVLP（甚超低轮廓），成本低，PCB行业通常使用的都是ED铜箔。
+ED铜箔表面较粗糙，按粗糙度分为LP（低轮廓）、VLP（超低轮廓）和HVLP（甚超低轮廓），成本低，PCB行业通常使用的都是ED铜箔。损耗LP > VLP > HVLP。
 常用铜箔厚度为1/2oz(17.5um)或者1oz(35um)，厚度越厚，可流经的电流越大，散热越好，但一般成本也更高。
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 镀层和SMT焊接不良的分析见[[https://www.docin.com/p-1538993315.html|PCB镀层与SMT焊接]]
-OSP导致SMT焊接不良的分析见[[https://mp.weixin.qq.com/s/VNXDIR7FL8_UXEI3FZWvEQ|OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策]]
+OSP导致SMT焊接不良的分析见:
+  * [[https://mp.weixin.qq.com/s/VNXDIR7FL8_UXEI3FZWvEQ|OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策]]
+  * [[https://www.jiepei.com/design/7840.html|有机可焊性保护层（OSP）与无铅焊料的界面反应：机制、挑战与优化策略]]
 ===== 加工流程 =====

设计/pcb/start.1776040419.txt.gz · 最后更改: 2026/04/13 08:33 由 hwwiki