设计:pcb:start

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--- 设计:pcb:start [2026/06/01 08:55] – [铜箔] hwwiki
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 镀层和SMT焊接不良的分析见[[https://www.docin.com/p-1538993315.html|PCB镀层与SMT焊接]]
-OSP导致SMT焊接不良的分析见[[https://mp.weixin.qq.com/s/VNXDIR7FL8_UXEI3FZWvEQ|OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策]]
+OSP导致SMT焊接不良的分析见:
+  * [[https://mp.weixin.qq.com/s/VNXDIR7FL8_UXEI3FZWvEQ|OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策]]
+  * [[https://www.jiepei.com/design/7840.html|有机可焊性保护层（OSP）与无铅焊料的界面反应：机制、挑战与优化策略]]
 ===== 加工流程 =====

设计/pcb/start.1780275302.txt.gz · 最后更改: 2026/06/01 08:55 由 hwwiki